6月9日至11日，世界半导體(tǐ)大会暨南京國(guó)际半导體(tǐ)博览会在南京國(guó)际博览中心成功举办，本次大会由中國(guó)半导體(tǐ)行业协会、中國(guó)電(diàn)子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新(xīn)區(qū)管委会主办。

本次大会紧扣國(guó)家科(kē)技发展战略，持续聚焦5G产业链、第三代半导體(tǐ)、MEMS、EDA、先进封测等市场趋势、发展机遇，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导體(tǐ)设备与材料、半导體(tǐ)应用(yòng)等尖端技术、前沿产品。成功為(wèi)展商(shāng)和观众创造了互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会，获得了國(guó)内外高度关注和广泛认可(kě)。

南京慧感作為(wèi)一家专门从事模拟及数模混合集成電(diàn)路设计的國(guó)家高新(xīn)技术企业，携自己的最新(xīn)产品亮相了本次半导體(tǐ)行业展会。通过现场产品展示以及讲解的方式，慧感团队与大量参会嘉宾和代表进行沟通交流，交换了对集成電(diàn)路未来发展趋势的意见，吸引了众多(duō)与会嘉宾前来咨询洽谈，现场气氛热烈。