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8、封装工程师

學(xué)历要求:本科(kē)及以上

工作地点:南京

岗位职责:

1.负责封装厂的良率管理(lǐ),制程变更管理(lǐ)及异常处理(lǐ),在線(xiàn)稽核,改善追踪 ;

2.负责新(xīn)产品封装部分(fēn)的导入全业務(wù)及符合产品特性的新(xīn)产品的封装结构的研发 ;

3.Back up评估和RoHS调查;

4.制定封装各类产品标准及供应商(shāng)管理(lǐ)的各类规范;

5.帮助优化制造工艺设计数据的正确性;

6.与售后及品质工程师对接。

任职要求:

1.本科(kē)及以上學(xué)历,電(diàn)子类相关专业应届生优先;
2.工作热情,责任心强,较强的沟通能(néng)力和组织能(néng)力;
3.具备良好的自學(xué)能(néng)力和团队协作精神。
4.能(néng)适应适当出差。


地址:南京市浦口區(qū)江北國(guó)际智谷A座13F

销售電(diàn)话:17749586064

销售邮箱:bruce.tian@sensorwit.com

招聘電(diàn)话:15150500544

招聘邮箱:judy.zhu@sensorwit.com

网址:http://www.sensorwit.cn

 

8、封装工程师

版权所有(yǒu):南京慧感電(diàn)子科(kē)技有(yǒu)限公司 备案号:
技术支持:海米云
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